瑞科达ETFE隔离膜

ETFE隔离膜

瑞科达ETFE隔离膜

ETFE 电子离型膜是以高纯度流延 ETFE（乙烯 - 四氟乙烯共聚物，F40）制成的无涂硅氟素离型薄膜，在洁净车间生产，依靠材料本身低表面能实现离型，*涂布硅涂层，从根源杜绝硅迁移污染，专门用于电子行业高温热压、塑封成型工序。

性能

耐高温：长期连续使用 150~165℃，短时峰值可达 210℃，适配 PCB 真空压合、半导体 EMC 塑封；熔点 260~270℃，高温下不熔融、不分解、不释放小分子污染物

无硅本体离型：不含硅涂层，无硅析出，不会污染铜箔、线路、芯片塑封面，是高阶电子制程优势

优异韧性：拉伸强度≥40MPa，断裂伸长率 300%~500%，抗撕裂明显 FEP；可多次复用，PCB 压合场景可循环 8~15 次

尺寸稳定：可定制低收缩牌号，MD/TD 双向热收缩≤0.5%@200℃，抑制薄板层偏、介质厚度波动

化学惰性：耐环氧树脂、酸碱、电子溶剂，高温剥离无残胶；透光 90~94%，可提供亮面 / 磨砂哑光两种表面

表面能可调




原生 ETFE：20~25 mN/m，低摩擦，纯脱模场景

等离子精密改性：可调至 38~44 mN/m（PCB 106 薄 PP 承载款，防滑 + 离型平衡）







洁净可控：常规电子洁净，可升级至 Class100 百级，低颗粒，适配 IC 载板、封装