瑞科达ETFE电子封装膜

ETFE电子封装膜

ETFE 电子封装膜（FAM 辅助成型脱模膜，电子级高纯 ETFE）

ETFE 电子封装膜 = 乙烯 - 四氟乙烯共聚物高纯氟膜，热塑性、原生自带离型、无硅油涂布，是电子行业 FAM（Film Assisted Molding）传递模塑 / 热压成型隔离脱模耗材，放在模具与 EMC 环氧之间，脱模、排气、防溢胶、保护芯片 / 凸点 / 光电子结构，覆盖半导体功率器件、封装、Mini LED 三大主线。

区分：光伏 ETFE 前板膜是长期户外耐候透光封装层；电子封装 ETFE 是制程耗材、模压一次性 / 多次复用脱模膜，洁净、低离子、低析出是红线

电子级指标（区别普通建筑 / 光伏 ETFE）

高纯无硅、低离子、低释气（要求） 硅油离型剂；管控 Na、K、Cl 等可萃取离子、低 VOC，避免 RDL、焊盘、凸点、荧光粉污染，杜绝白雾、漏电、死灯、色偏；车规 / 封装高纯牌号，万 / 百级无尘生产、颗粒管控＞0.5μm

高温尺寸稳定 长期使用：170~185℃，峰值短时 260℃；180℃/2h 热收缩≤0.1%，防止薄晶圆、P0.3 Mini COB、Fan-out 结构像素 / 凸点偏移；熔点约 260℃，匹配 EMC 固化曲线中国制造网

力学与真空贴合 断裂伸长率≥300%，韧性远 FEP、PTFE；可真空吸附，适配台阶基板、复杂型腔，排气好，减少气泡缺料；可多次循环压合，降低耗材成本

可控剥离力 可调区间 8~50 g/in；Mini LED、薄凸点选 8–30g/in 轻剥离；普通 IC、功率器件可选偏高剥离力；要求批次稳定，脱模不撕伤芯片、金线、荧光层

电性能 Dk≈2.1~2.3，低介质损耗、UL94 V-0 阻燃，适合高频、IGBT/SiC 功率模块绝缘隔离AGC Chemic...

 常规规格（电子封装量产主流）

厚度：25μm / 38μm / 50μm（较常用），可选 12~75μm；薄 25μm 用于精细 Fan-out、小间距 Mini COB

表面：

双面哑光磨砂：绝大多数 FAM ，排气、真空吸附强，减少气泡

亮面光学级：成型镜面封装表面，Mini 高光方案

定制选项：单面电晕、抗静电、微打孔加强排气、大宽幅 COB 大板、模切片材

比重：1.73 g/cm³